Wpływ cisnienia na połączenia wykonane w procesie synteryzacji srebra - zarezerwowana
Zadania do wykonania:
wykonanie próbek (parametrem procesu spiekania będzie ciśnienie)
analiza porównawcza zgodnie z opracowaną metodologią*
Ocena zmian zmęczeniowych połączeń synteryzowanych - zarezerowana
Zadania do wykonania:
wykonanie próbek (parametrem procesu spiekania będzie materiał)
poddanie próbek cyklicznym zmianom temperatury w komorze klimatycznej
analiza porównawcza zgodnie z opracowaną metodologią*
Ocena procesu korozji połaczeń synteryzowanych - zarezerowana
Zadania do wykonania:
wykonanie próbek (parametrem procesu spiekania będzie materiał)
poddanie próbek cyklicznym zmianom temperatury w komorze klimatycznej
analiza porównawcza zgodnie z opracowaną metodologią*
* W każdej z powyższych prac do oceny połaczeń badanych z referencyjnymi zostanie zastosowana następująca metodologia badawcza:
pomiar siły ścinania
badania termograficzne
badania mikroskopem optycznym struktury wykonanych zgładów
zdjęcia rentgenowskie
Osoby zainteresowane realizacją pracy proszę o przesłanie maila wraz z tematem wybranej pracy celem wstępnej rezerwacji i umówienia terminu rozmowy o szczegółach
Literatura:
Krzysztof Stojek Połączenia o dużej efektywności przewodzenia ciepła w montażu elektronicznym z wykorzystaniem procesu spiekania nanocząstek srebra. Doktorat
Krzysztof Stojek, Jan Felba, Damian Nowak, Karol Malecha, Szymon Kaczmarek, Patryk T. Andrzejak.
Thermal and mechanical analysis of low-temperature and low-pressure silver-based sintered thermal joints. Soldering & Surface Mount Technology. 2022, vol. 35, nr 1, s. 9-17.
Krzysztof Stojek, Jan Felba, Johann Nicolics*, Dominik Wołczyński. Impact of convection on thermographic analysis of silver based thermal joints. Soldering & Surface Mount Technology. 2020, vol. 32, nr 4, s. 241-246.
Krzysztof Stojek, Jan Felba, Danylo Lizanets, Milena Kiliszkiewicz, Tomasz Fałat, Kamil Gorzka
Defects investigation in low-temperature and low-pressure sintered silver thermal joints for non-metalized semiconductors. W: 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 2019 : 15-19 May 2019, Wroclaw, Poland. [B.m. : IEEE, cop. 2019. s. 1-6.
Krzysztof Stojek, Jan Felba, Johann Nicolics*, Waldemar Klausek
Different approach of thermal analysis for thermal joints made by low-temperature and low-pressure sintered silver for non-metalized semiconductors. W: 13th Conference „Electron Technology” ELTE ; 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland : technical digest / Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. [B.m. : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, [2019]. s. 1-2.
Krzysztof Stojek, Jan Felba, Danylo Lizanets, Milena Kiliszkiewicz, Tomasz Fałat, Kamil Gorzka
Defects investigation in low-temperature and low-pressure sintered silver thermal joints for non-metalized semiconductors. W: ISSE 2019 : 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology : ”Advances in Printed and Ceramic Microsystems”, May 15-19, 2019, Wrocław, Poland : Extended Abstracts / eds. Karol Malecha [i in.]. Wrocław : Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, 2019. s. 161-162.
Krzysztof Stojek, Damian Nowak, Jan Felba, Andrzej Mościcki*, Tomasz Fałat, Agata Surmiak
Heat transfer efficiency measurements with using thermography for low-temperature and low-pressure sintered silver joints. W: 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) : September 18-21, 2018, Dresden, Germany. Danvers, MA : IEEE, cop. 2018. s. 1-6.
Krzysztof Stojek, Jan Felba, Tomasz Fałat, Milena Kiliszkiewicz. Andrzej Mościcki*
The materials and technology parameters influenced on the mechanical properties of low temperature sintered silver joints. W: 21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, EMPC 2017, Poland, September 10th to 13th 2017 : proceedings / eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : IEEE, cop. 2018. s. 1-6.
Krzysztof Stojek, Tomasz Fałat, Jan Felba, Przemysław K. Matkowski, Wojciech Macherzyński, Andrzej Mościcki*
Thermal joints based on sintered silver micro- and nano- sized particles. W: ISSE 2016 : 39th International Spring Seminar on Electronics Technology : "Printed Electronics and Smart Textiles" : Extended Abstracts, May 18-22, 2016, Pilsen, Czech Republik / eds. Tomáš Blecha [i in.]. Pilsen : University of West Bohemia, 2016. s. 116-121.
Przemysław K. Matkowski, Tomasz Fałat, Andrzej Mościcki* Reliability of interconnections made of sintered silver nano particles. W: Proceedings of the ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems and ASME 2015 13th International Conference on Nanochannels, Microchannels, and Minichannels InterPACKICNMM2015 : San Francisco, California, USA, July 6-9, 2015. [B.m. : ASME, cop. 2015. s. 1-6.
Tomasz Fałat, Przemysław K. Matkowski, Krzysztof Stojek, Jan Felba, Bartosz Płatek, Andrzej Mościcki*
The efficiency of heat transfer through the interface of sintered silver nanoparticles. W: Proceedings of the ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems and ASME 2015 13th International Conference on Nanochannels, Microchannels, and Minichannels InterPACKICNMM2015 : San Francisco, California, USA, July 6-9, 2015. [B.m. : ASME, cop. 2015. s. 1-5.
Krzysztof Stojek, Bartosz Płatek, Tomasz Fałat, Jan Felba, Przemysław K. Matkowski, Andrzej Mościcki*
The method of measuring the efficiency of heat transfer through thermal interface materials in microelectronics packaging. W: 38th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2015 : "Novel Trends in Electronics Manufacturing" : extended abstracts, May 6-10, 2015, Eger, Hungary / eds. Gábor Harsányi [i in.]. [Piscataway] : IEEE ; Budapest : Budapest University of Technology and Econimocs, 2015. s. 97-102.
Przemysław K. Matkowski, Tomasz Fałat, Andrzej Mościcki*
Comparative analysis of novel thermal interface containing nano additives. W: Proceedings of the 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014 : 3-5 December 2014, Singapore. [Piscataway, NJ] : IEEE, cop. 2014. s. 345-348.
Tomasz Fałat, Krzysztof Stojek, Przemysław K. Matkowski, Bartosz Płatek, Jan Felba, Andrzej Mościcki*
Influence of sintering process parameters on mechanical strength of joints based on silver nano particles. W: Proceedings of the 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014 : 3-5 December 2014, Singapore. [Piscataway, NJ] : IEEE, cop. 2014. s. 801-804.
Przemysław Matkowski, Tomasz Fałat, Andrzej Mościcki
Reliability testing of electrically conductive joints made of sintered nano silver, Proc. Of the 5th Electronics System-integration Technology Conference ESTC, 2014, Helsinki, Finland
Tomasz Fałat, Bartosz Płatek, Jan Felba, Anita Smolarek*, Krzysztof Stojek
Photonic sintering process of ink-jet printed conductive microstructures. W: 4th Electronic System Integration Technology Conference (ESTC) : Sept. 17-20, 2012, Amsterdam, Netherlands. [Piscataway, NJ] : IEEE, 2012. s. 1-5.